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国考

半导体国产替代攻坚战 还有哪些“硬骨头”?_蜘蛛资讯网

王玉雯一年没进组了

推进。  高端核心领域依旧是亟待攻克的硬骨头。其中 EUV 光刻胶国内仍处于研发验证阶段、高端掩膜、ABF 高端封装基板仍被海外巨头垄断,国产化率较低。  后续,随着产业政策持续加持、企业研发投入加码,高端材料有望实现技术突破与产能落地。

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发布时间:01:52:31


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