机场将以最高礼遇过水门迎英烈回家

抗辐照、散热、成本……把算力送上太空还要过几关？_蜘蛛资讯网

风冷散热方式完全失效。如今，一颗高性能AI芯片的功耗高达数百瓦，其热流密度远超传统宇航级芯片，只能依赖于结构更复杂的液体循环散热，这也带来了新的系统性工程难题。　　“从芯片的热量如何导出，到导热垫片的软硬选择，再到液冷板的微通道设计、冷却工质的长期稳定性、循环泵的可靠性，每一个环节都如履薄冰，是一个需要大量实验验证的系统性科学问题。”他举例称，一个算力高达3P（千万亿次）的在轨计算机项目，曾因一个

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