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REDMI K90 Max外观首次揭晓：太空银机身+铝合金中框_蜘蛛资讯网

REDMI K90 Max在100秒内直降10℃。     结构设计方面，该机采用悬浮式风冷架构，完全独立且没有破主板，好处是不影响整机防尘、防水，支持IP66/IP68/IP69，也不会影响电池容量。     在关键部件上，REDMI K90 Max采用行业罕见的金属轴承，相较常见的塑料轴承方案，在耐用性和

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发布时间：10:59:46