闻泰科技起诉荷兰安世半导体

碳化硅衬底需求大涨？业内专家“泼冷水”：台积电2.5D封装根本不用它_蜘蛛资讯网

要的作用。　　此轮碳化硅炒作热点，很大程度上便是碳化硅在中介层的应用潜力。相比硅，碳化硅的散热性能要更好。　　吴梓豪向每经记者表示：“现在中介层不承担散热的作用。CoWoS-S（硅中介层2.5D先进封装）时代，中介层使用硅。早在两年前，台积电就已经进入CoWoS-L（局部硅互连与再布线混合型2.5D先进封装）时代，中介层使用环氧树脂，这种有机材料不承担散热作用。”　　“CoWoS-L的散热，需要靠

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发布时间：11:08:57