的竞争挑战，董事长魏哲家表示凭借其最大光罩尺寸封装方案与 SoIC 技术，有信心为客户提供最优选择。在当前封装策略上，台积电明确 CoWoS 仍是主力方案。援引博文介绍，CoWoS 月产能将在 2026 年底达到 11.5 万至 14 万片晶圆，并于 2027 年进一步攀升至约 17 万片。台积电为满足 AI 芯片对先进封装的爆发式需求，目前在台南和嘉义积极扩产。展望下一代技术，魏哲家透露公司正积
牢记我们自身的实力，不要忘记我们是谁。当他们发挥出应有水平时，我们有能力与英超的任何俱乐部抗衡。我们必须忘掉过去，只专注于这场比赛，然后我们再看结果，并为最后六场比赛做准备。”
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