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圆需求将增长11倍。 产能方面,台积电正加快2025–2026年扩张节奏,计划于2026年建成九个阶段的晶圆厂与先进封装设施。其2纳米及A16芯片产能在2026–2028年复合年增长率(CAGR)预计达70%;CoWoS先进封装技术2022–2027年CAGR将超80%。 &n
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%。 全球布局上,美国亚利桑那州首厂已投产,二厂设备将于2026年下半年迁入,三厂在建,四厂及首座先进封装设施今年启动;预计2026年当地产出增长1.8倍,良率与台湾持平,并已购入第二块扩张用地。日本首厂已量产22/28纳米,二厂已升级至3纳米;德国厂建设按计划推进,将逐步提供28/22纳米及后续16
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发布时间:16:50:55