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,行情火热背后,国内半导体材料产业已步入国产替代攻坚下半场。 从行业现状来看,各细分领域呈现明显分化格局。湿电子化学品、中端电子特气、先进 CMP 抛光液国产化率已达到 20% 左右,实现初步规模化替代;KrF 光刻胶、半导体掩膜版、12 寸大硅片、高端溅射靶材等品类,国产化率维持在 10%-15%,正处在产能爬坡与晶圆厂批量导入阶段。BT 封装基板、CMP 抛光垫等环节渗透率不足 20%,替代
行股份有限公司因未按照规定报告可疑交易,未按规定开展客户尽职调查,为身份不明的客户提供服务、与其进行交易,被警告,罚款204.5万元。责任编辑:秦艺
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发布时间:09:06:39
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