” 当大模型迈入千亿、万亿参数时代，AI芯片、HPC芯片对数据传输带宽的渴求呈指数级飙升，PCIe 6.0/7.0、CXL 3.0、HBM4、224G/400G SerDes这些高速接口，早已不是简单的辅助模块，而是制约算力释放的“命门”。更关键的是，高端接口的设计门槛堪称业内“硬骨头”，涉及高频信号
21日公告，公司召开第四届董事会2026年度第八次会议，会议审议通过了《关于聘任高级管理人员的议案》，董事会决定聘任余思明为公司董事会秘书。
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发布时间：14:20:33
