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Graphic: Global Times 2.5D/3D异构集成封装设计 人民财讯5月20日电,华大九天5月20日在业绩说明会上表示,在3DIC方面,公司前瞻性洞察到当前AI、GPU、存储等芯片正依托3DIC技术突破后摩尔时代先进工艺及算力瓶颈,在3DIC设计EDA领域提前布局,构建了覆盖从异构集成三维芯片协同设计到验证的全流程解决方案,填补了国内高端3DIC设计工具的空白,是国内唯一的3D 当前文章:http://j11ti4.zentaike.cn/mxevm/26dc.html 发布时间:17:01:01 |

