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是从传统的面对背(face-to-back)堆叠转向面对面(face-to-face)堆叠。面对背架构下,信号需要经过更为复杂的传输路径,包含底层芯片的硅通孔;而采用面对面堆叠时,两颗芯片的有源金属层可直接对齐,通过混合铜键合工艺实现互联,大幅缩短芯片间传输路径。          据博通(Broadcom)实测数据显

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发布时间:09:31:48


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