主研发的2.5D封装技术，将小型高密度硅桥芯片嵌入有机封装基板，在相邻Die之间提供高带宽、低延迟、低功耗的互联，无需使用整片硅中介层，可显著降低成本并提升设计灵活性。 国金证券将EMIB称为“AI大算力时代的横向高速公路”——通过嵌入式硅桥实现了高带宽、低成本的Chiplet互联，避开了大面积硅中介层的成本制约。（来源：国金证券研报） 先进封测正迎国产替代与技术升级机遇期 市场研究机构Yo
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