年整体市场规模更将攀升至 1.5 万亿美元。届时，AI 与高性能计算（HPC）将成为市场最大主力，占据 55% 的市场份额；智能手机贡献约 20%，汽车电子与物联网各占约 10%。张晓强还提到，晶圆代工模式将芯片设计与制造拆分，大幅加快了产业创新，目前市面上的 AI 加速器几乎全部依托这一商业模式发展。 &nb
奋斗者“冀”语 | 平凡榜样 奋进燕赵《奋斗者“冀”语》专题节目，即将上线！
bsp; 随着 AI 与高性能运算（HPC）对芯片性能的要求日益严苛，先进封装技术已成为驱动性能升级的核心关键。台积电在 2026 年北美技术论坛上公布了最新 SoIC 3D 封装技术路线图，宣布将于 2029 年进一步缩小互联间距，并推出 A14 对 A14 的 SoIC 堆叠技术，彰显其在先进封装领域的强劲布局野心。 &n
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发布时间：21:53:04
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