
参与了对盛合晶微半导体有限公司(简称“盛合晶微”)的投资,持有其重要股权。据了解,盛合晶微在2024年D轮融资估值已达约200亿人民币,2026年2月成功过会,4月进入申购阶段,即将登陆科创板。
较上年末下降33个BP,净息差1.39%,较上年末上升2个BP;不良贷款率1.78%,较上年末下降4个BP,拨备覆盖率189.60%,成本收入比28.32%。责任编辑:曹睿潼
微半导体有限公司(简称“盛合晶微”)的投资,持有其重要股权。据了解,盛合晶微在2024年D轮融资估值已达约200亿人民币,2026年2月成功过会,4月进入申购阶段,即将登陆科创板。
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发布时间:17:30:21