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AI算力引爆高端硬件需求 PCB增长逻辑：从规模扩张转向技术提升_蜘蛛资讯网

特朗普走出机舱

，未来两年，广合科技规划投资80亿元，加码全球化产能布局，覆盖“高多层—高阶高密—高速”全产品矩阵。其中，广州云擎项目将重点针对AI服务器、存储、交换机等产品开发，预计2026年至2027年释放产能，年产能将新增30万平方米。　　布局高端产能的难点不仅在于庞大的资本开支，更在于是否能实现先进技术突破。“高端产能不是谁都能做的，对一些还在中低端赛道的企业来说，压力确实会更大。但从整个行业看，市场空间

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需求具备较强确定性和持续性。　　需求高端化驱动材料与工艺技术突破　　需求向高端集中，对PCB制造的技术工艺及材料性能提出了更高的要求。　　曾杨清介绍，随着算力架构从传统CPU向CPU+GPU异构计算演进，PCB需要通过更多层堆叠实现芯片之间的高速互联，同时需采用低损耗材料减少信号衰减，这对设计和制造均提出更高要求。　　在制造端，难点集中在多项关键工艺上。随着层数增加、孔径缩小以及线宽线距持续收紧，

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发布时间：04:19:08


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