

5月14日电,国投资本(600061)5月14日公告,公司近日收到中国证监会批复,同意公司向专业投资者公开发行面值总额不超过9...
方案合作伙伴 GAONCHIPS 上周宣布其完成了 1ASIC + 4HBM 异构集成的技术验证,为首款 2.5D 先进封装产品的今年夏季量产打下了基础。了解到,GAONCHIPS 测试芯片采用了三星电子的 I-Cube S 技术。这一方案类似台积电的 CoWoS,应用了硅中介层 (Si Interposer) 结构。GAONCHIPS 与三星电子一道实现了 I-Cube S 的初始设计定义、封装
; 人民财讯5月14日电,国投资本(600061)5月14日公告,公司近日收到中国证监会批复,同意公司向专业投资者公开发行面值总额不超过9...
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发布时间:12:55:57
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