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:人工智能正在重塑半导体制造投资的规模。预计到 2027 年,全球 300mm 晶圆厂设备的支出将首次超过 1500 亿美元(注:现汇率约合 1.03 万亿元人民币),这标志着半导体行业正在对先进产能和弹性供应链做出历史性的、持续的承诺,以推动人工智能时代的到来。从 2027 到 2029 年,逻辑与微器件领域的设备投资将合计达 2280 亿美元,这主要受到对 2nm 及以下尖端逻辑制程投资的推动
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发布时间:09:34:41
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