西班牙首相逛完鼓楼逛颐和园

SK海力士与英特尔携手推进！先进封装产能瓶颈有望缓解 融资客提前埋伏多股(名单)_蜘蛛资讯网

nbsp;   算力芯片功耗大幅提升，传统风冷技术已无法满足数据中心散热需求，具有更高散热效率的液冷已从“可选项”迈向“必选项”。消息面上，近期液冷产业大事不断。业内指出，液冷产业正从试点示范迈向规模量产阶段。据统计，A股市场液冷产业链概念股接近50只。截至4月10日，13只概念股今年以来涨幅超过20%，其中6股累计涨幅超过30%，包括申菱环境、光环新网、鼎通科技、鸿

-on-wafer-on-substrate）封装产能持续告急，韩国存储芯片巨头SK海力士正与英特尔合作开展2.5D封装技术的研究与开发。　　报道称，SK海力士正在考虑采用英特尔研发的2.5D封装技术“嵌入式多芯片互连桥接（EMIB）”。该公司目前正在进行测试，以将HBM和系统半导体与英特尔提供的EMIB嵌入式基板结合使用，并已启动EMIB量产所需原材料的供应研究。　　知情人士透露，英特尔对EMI

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