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线图,2027年第三季度将推出真武V900,该芯片采用深度迭代的自研并行计算架构,性能达到真武M890的3倍,配备216GB显存,片间互联带宽提升至1200GB/s。 2028年第三季度将发布真武J900,实现自研并行计算架构的跨越革新,性能将持续突破,具体参数暂未公布。 &n
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成迭代,平头哥在AI芯片领域的长期投入节奏已清晰可见。 【本文结束】如需转载请务必注明出处:
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发布时间:06:37:52
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