广西柳州突发5.2级地震 有房屋倒塌
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도체 패키징 핵심 소재인 에폭시 몰딩 컴파운드(EMC) 양산에 돌입했다고 밝히면서 매수세가 몰린 것으로 해석된다. SP삼화는 지난 2018년 처음 EMC 연구·개발에 뛰어들었으며 2022년 타블렛 타입 EMC 개발에 성공했다. EMC는 열과 습기, 충격 등 외부 환경으로부터 반도체 칩을 보호하는 필수 소재다. SP삼화는 기존 도료 제조 과정에서 축적한 배합
uot;국가적 에너지 위기에 기업 시민으로서 동참하기 위한 캠페인"이라며 "임직원의 일상 속 실천을 바탕으로 에너지 절감 활동을 지속 확대해 나갈 것"이라고 말했다.
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