作者：安戏 来源：原创 发布日期：05-19
sp; 有投资者向飞凯材料（300398.SZ）提问，请问飞凯材料的光刻胶产品可以应用于CPO共封装光学领域的硅光芯片的制造和封测吗？谢谢。 4月13日，公司回答表示，在半导体光刻胶领域，公司现有i-line光刻胶及KrF光刻配套Barc材料光刻胶稳定量产；半导体先进
，主要用于拦截火箭弹、迫击炮弹和自杀式无人机等威胁，自2011年起投入使用。Axios介绍，以色列作战人员进驻阿联酋领土，在海湾地区属于高度敏感的政治议题。不过，阿联酋官员表示，任何帮助保护该国免受伊朗攻击的人，都会被积极看待。
封装用厚膜负性光刻胶已完成验证且正在向客户端导入，尚未实现量产。具体应用需视下游客户的工艺要求而定，目前相关产品对公司营收业绩影响较小。
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